Produkty pro microchip m5r (7)

MSV-300 Skenovaná Masková Imaginace

MSV-300 Skenovaná Masková Imaginace

„Technologie laserově vkládaných vodičů“ je nový postup pro cenově efektivní výrobu menších IC balení. Nejprve jsou strukturované šířky 1-10 µm vytvářeny přímou laserovou ablacím organického materiálu. Tyto jsou poté naplněny vodivým materiálem. Tímto způsobem vznikají obvody přímo na substrátu, které byly definovány skenováním masky UV laserem. Současně zařízení MSV-300 od M-Solv vytváří potřebné vias. Jelikož jsou používány výhradně pevné lasery, jsou provozní náklady laserového zařízení relativně nízké.
Vestavěný modul - TQMP1020 s Freescale QorIQ™ P1

Vestavěný modul - TQMP1020 s Freescale QorIQ™ P1

Modul Power Architecture s procesorem Freescale QorIQ™ P1020. Klíčové funkce Nejjednodušší migrace PowerQUICC III na QorIQ™ pomocí schváleného jádra e500v2 Jednojádrové (P1011/P1012) a vícejádrové (P1020/P1021) procesory s frekvencí od 400 do 2x 800 MHz v technologii 45nm SOI pro nejlepší poměr výkonu a spotřeby Vysokorychlostní komunikace prostřednictvím 3x Gigabit Ethernet, 2x PCIe a jednoho USB 2.0 rozhraní Jednoduché rozšíření funkcí pomocí PCIe, SPI, I²C a flexibilní místní sběrnice
Vysokoteplotní Rozsah PCB 1325 - Senzor na Desce: PCB

Vysokoteplotní Rozsah PCB 1325 - Senzor na Desce: PCB

Platinový teplotní senzor na desce byl speciálně navržen pro použití v měření tepelné energie. Při návrhu byly na prvním místě přísné požadavky tohoto sektoru na přesnost, dlouhodobou stabilitu, minimalizaci nákladů a možnost plně automatizovaného zpracování. Měřicí prvek tvoří teplotní senzor v SMD provedení umístěný na desce. Čip je propojen tenkými vodiči s připojovacími plochami, aby se snížilo odvod tepla a zabránilo se zkreslení měřicího výsledku. Jako kabelový senzor je konfigurován pro širokou škálu aplikací v teplotním rozsahu od -40 °C do 150 °C. Od přizpůsobení až po kompletní novou vývoj se odborníci z Heraeus řídí vašimi požadavky a přáními. Vaše výhody – naše silné stránky Možnost sériové výroby za nízké náklady Materiály, technické know-how a výroba z jedné...
SMD Rezistory

SMD Rezistory

Tloušťkový film čipové rezistory Standard 0402-4020 CHS, Rozsah odporu: 10M ... 1T, Rozsah tolerance: 0,25 ... 30%, TC (ppm/K): 50 ... 3000
Vestavěný modul - TQM5200 s MPC5200

Vestavěný modul - TQM5200 s MPC5200

Modul Power Architecture s MPC5200 od Freescale Klíčové funkce Freescale MPC5200 (Power Architecture), 400 MHz Vysoký grafický výkon díky integrovanému grafickému řadiči (SM501/SM502) Podstatná výpočetní síla, řada rozhraní Multifunkční externí sběrnice (PCI / ATA / IDE) Kompaktní vnější rozměry (80mm x 60mm) Nízká ztráta energie, pasivní chlazení Robustní 0,8mm mezzaninový připojovací systém, dlouhá dostupnost
Vestavěný modul - TQM5200S s MPC5200

Vestavěný modul - TQM5200S s MPC5200

Modul Power Architecture s MPC5200 od společnosti Freescale. Klíčové funkce Freescale MPC5200 (Power Architecture), 400 MHz Podstatná výpočetní síla, množství rozhraní Multifunkční externí sběrnice (PCI / ATA / IDE) Až 6 sériových rozhraní Kompaktní vnější rozměry (60 mm x 56 mm) Nízká ztráta energie, pasivní chlazení Robustní systém připojení mezzanine 0,8 mm, dlouhá dostupnost Teplotní senzor
Vestavěný modul - TQMa28L s ARM9 založený na i.MX28

Vestavěný modul - TQMa28L s ARM9 založený na i.MX28

ARM9 modul s i.MX28 od Freescale Klíčové funkce Nejmenší ARM9 modul Vysoké množství použití 2x IEEE1588 Ethernet (L2 Switch) Rozšířený teplotní rozsah Nízká spotřeba energie (typ. 1 W) Dlouhá dostupnost Správa napájení Funkce nabíjení baterie IEC 61850 stack